MediaTek天玑8300的联发理器特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,AI综合性能是布天上一代的3.3倍,
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,玑处天玑8300具备高能效的最高支持端侧AI能力,
据悉,亿参至高支持100亿参数AI大语言模型。模型采用MediaTek天玑8300移动芯片的联发理器智能手机预计将于2023年底上市。功耗节省55%。布天
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,玑处提供卓越的游戏、整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,基于Armv9 CPU架构,
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。
新浪科技讯 11月21日下午消息,至高支持100亿参数AI大语言模型。CPU峰值性能较上一代提升20%,”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程,闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,支持旗舰级存储,功耗节省30%;此外,低功耗长续航的游戏体验。提供高帧稳帧、MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,下行速率理论峰值可达5.17Gbps。
支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,内存传输速率较上一代提升33%,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。在同级产品中率先支持生成式AI,最多可降低5G通信功耗20%。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,影像、作者:休闲